51、 根據(jù)細(xì)菌胞壁糖類抗原將變形鏈球菌分為a～h共8個血清型，其中在人類檢出率最高的血清型為：

　　A、 a　c　f

　　B、 d　e　f

　　C、 c　e　f

　　D、 d　c　e

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：C

　　52、 盒形洞的基本特點(diǎn)，下列哪一條是錯誤的?

　　A、洞底要平

　　B、線角要園鈍

　　C、要有一定深度

　　D、應(yīng)制備鳩尾扣

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：D

　　53、 關(guān)于獲得性膜下列哪項(xiàng)是錯誤的：

　　A、其數(shù)量與齲病發(fā)生呈負(fù)相關(guān)

　　B、作為擴(kuò)散屏障，對釉質(zhì)面起修復(fù)和保護(hù)作用

　　C、影響菌在牙面粘附

　　D、作為細(xì)菌代謝的底物和營養(yǎng)來源

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：A

　　54、 銀汞合金充填刻形后磨光的目的在于：

　　A、增加充填物表面光潔度和耐腐蝕性能

　　B、繼續(xù)對銀汞合金加壓

　　C、進(jìn)一步減少合金與洞壁之間的縫隙，特別是邊緣部

　　D、以上都是

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：A

　　55、 下列哪一種情況適合于制備鄰合洞而不作鄰階

　　A、鄰面中度齲

　　B、鄰面頸部齲

　　C、鄰面齲局限在接觸點(diǎn)合側(cè)

　　D、鄰面齲局限在接觸點(diǎn)齦側(cè)

　　E、鄰面深齲，無鄰牙

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：C

　　56、 下述某一項(xiàng)原因可導(dǎo)致深齲洞作銀汞充填，在磨光時患者出現(xiàn)閃電式牙痛：

　　A、磨光時加壓過大

　　B、磨光時間過早

　　C、磨光時間過遲

　　D、銀汞合金含汞過多

　　E、局部電流刺激

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：E

　　57、 復(fù)合樹脂充填時首選基底料

　　A、氧化鋅丁香油水門汀

　　B、磷酸鋅水門汀

　　C、玻璃離子水門汀

　　D、牙膠

　　E、護(hù)洞漆

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：C

　　58、 暫封窩洞時首選材料

　　A、氧化鋅丁香油水門汀

　　B、磷酸鋅水門汀

　　C、氫氧化鈣

　　D、牙膠

　　E、護(hù)洞漆

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：A

　　59、 銀汞合金充填應(yīng)進(jìn)行磨光，因?yàn)椋?/P>

　　A、可使修復(fù)體表面平滑

　　B、可減少腐蝕

　　C、增加修復(fù)物堅(jiān)實(shí)度

　　D、可減少局部電流的產(chǎn)生

　　E、以上都是

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：E

　　60、 氧化鋅丁香油水門汀的性能特點(diǎn)是：

　　A、是熱和電的絕緣體，對牙髓無害

　　B、溶于唾液

　　C、彈性模量和銀汞合金相似

　　D、足以承受銀汞合金壓力

　　標(biāo)準(zhǔn)答案：A

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